上海油压工作室论坛_寻乐吧全国信息论坛_采花楼 论坛

EN
首页  >  产品中心  >  Under FI底填胶 返回
  • WL5200

    应用领域：适用于对精度要求极高的应用，如BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶圆级倒装芯片封装

    WL5200是一款流动性佳、固化速度快、易返修、可靠性卓越的单组份环氧胶，适用于BGA和IC存储卡等领域

详情介绍
项目参数
颜色黑色
固化方式

150℃*10min

Tg152℃
剪切强度芯片对芯片剪切强度为：大于15MPA
热膨胀系数热膨胀系数，PPM/℃ (<Tg)：22，PPM/℃ (＞Tg)：200
存储条件2~8℃，六个月
应用领域

TG点下超低的热变化率，能维持相对稳定的尺寸，适用于对精度要求极高的应用，如BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶圆级倒装芯片封装


Copyright ? 深圳未来新材料实业有限公司  粤ICP备2021088619号  百度统计
技术支持：神州通达网络
在线客服
返回顶部
主站蜘蛛池模板： 嫩江县| 比如县| 屏边| 子长县| 栾川县| 明光市| 高安市| 汶上县| 湛江市| 建德市| 康马县| 通河县| 朝阳县| 赣榆县| 屯昌县| 石嘴山市| 宜州市| 焉耆| 锡林浩特市| 梅州市| 遂平县| 古蔺县| 神农架林区| 芒康县| 桦甸市| 碌曲县| 武义县| 黑水县| 城口县| 宕昌县| 灵台县| 历史| 汉川市| 灵宝市| 双桥区| 许昌县| 句容市| 上杭县| 大厂| 泰顺县| 边坝县|