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产品特性
1、SMT贴片红胶，固化速度快；
2、解决了热敏感元器件对低温固化的要求；
3、适用于高温无铅波峰焊，操作工艺适配度广；
4、可根据客户工艺搭配不同的粘度，以适应不同的工艺需要。
WL2009
主要应用于印刷线路板上SMD元件粘接
应用：粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品；
应用：主要应用于印刷线路板上SMD元件粘接
应用领域：动力电池芯粘接，电池与支架填充固定
应用领域：动力电池箱体粘接及灌封
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