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　　从全球产业发展转移角度看，半导体产业是伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展起来的，整体上起源于美国，然后由于全球化带来的国际分工，逐步向日本、韩国、中国台湾转移。而近年来，这一产业正在向国内转移，尤其是国产芯片正在崛起。工信部数据显示，2019年我国集成电路销售额为7591亿元，同比增长16%。未来消费电子、物联网、智能汽车、AI等领域将呈现出爆发式增长，势必会对带动我国集成电路产品的高速增长，发展前景十分广阔。

　　任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。芯片贴装（Die Attach）是封装工艺中非常关键的一步，其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来，并安置在基板上。其主要过程如下图所示，可以细分为三步：1、点胶（disperser）；2、取芯片（Pick up）；3、贴片（Placement）。